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丹邦科技属于第三代半导体吗?丹邦科技002618有什么题材?

2021-04-16 09:34 南方财富网

  丹邦科技属于第三代半导体吗?丹邦科技002618有什么题材?下面跟随小编一起来看看吧!

  所属行业板块:印制电路板。

概念板块
智能穿戴
小盘
融资融券
OLED
柔性电子
集成电路
PCB概念
智能穿戴
第三代半导体
折叠屏
富时罗素概念

  企业概况: 企业前身为深圳丹邦科技有限企业,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限企业2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限企业。

  2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限企业变更为外商投资股份有限企业。2009年5月13日,企业取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了,企业更名为深圳丹邦科技股份有限企业。

  主营业务:FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

  

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